ドコモなど5社、半導体製造合弁会社設立へ

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ドコモは同社を中心に、国内外のデバイス製造5社と提携して半導体設計・製造の合弁会社を設立することを発表しました。出資金は4.5億円で全額ドコモが出資します。

参加企業は富士通、富士通セミ、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、Samsungの5社。これまでSamsungを除いた4社でLTE技術などを開発してきましたが、そこにSamsungが加わった形です。
今後、この5社はスマートフォン用の半導体、特にノウハウを集約する必要のあるプロセッサ(SoC)の開発を行っていくと見られています。
Snapdragonに続く強いブランドが登場を生み出せるか!?

Source : Wireless Wired(ドコモがサムスンなどと合弁契約締結、通信機器向け半導体開発・販売) , ITmedia(ドコモ、端末メーカーなどと合弁でスマートフォン用プロセッサを開発)