iPhone4Sの中身は? Sumsungパーツはどれくらい?

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Apple vs Sumsung戦争のさなかで発売されたiPhone4S。

iPhone4はかなりのSumsung製パーツがアッセンブルされていましたが、4Sではどうなったのでしょうか?
各社の分解レポートなどを参考にしながら、Sumsungパーツを探っていきます。

結論から先に言えば、4SはまだSumsung製半導体が搭載されています。
ただし、iPhone4などに比べるとその量は大幅に減っていると言えるでしょう。

Apple A5のダイ写真

まずもっとも注目が集まるApple A5プロセッサ。何度もTSMCなど他のファブに製造が引き継がれるといううささが立ち上がっていますが、今回はこれまでどおりSumsungが製造していると見て間違いなさそうです。
まだ断面調査などが進んでいないのでこの噂を完全に否定することはできないのですが、現実問題としてA5をそのまま他のファブで製造するのはパテント的にも厳しいと考えられます。TSMCでの製造は次期 Apple A6からとなるはずです。
ただし、SoC内に組み込まれているDRAMには変化があったようです。これまでSumsung製が全面的に採用されてきたRAMには、今回ELPIDA製のモバイルDDR2も採用されたようであることが伝わっています。ここにはSumsung製のモバイルDDR2もあわせて採用されています。

フラッシュメモリはどうでしょうか?
これまでSumsung製が多く採用されてきたこの部分でしたが、4SではSumsung製は一切観測されていません。この大部分に東芝製が採用されており、加えて一部で韓国Hynix半導体製のものも含まれているということです。
フラッシュメモリはプロセッサよりも本体に占める原価の割合が高い部分で、iSupplyの予測によるともっとも容量の小さい16GBモデルでもプロセッサの15ドルに対してフラッシュメモリは20ドルとなっています。この部分の採用を失ったのはSumsungにとって痛手かもしれません。

これらから、4SではSumsung依存の脱却に向けて確実に動き出していることが伺えます。
次期A6は既にSunsungではなくTSMCでの製造が内定しているという噂もあり、 今後の製品ではさらにSumsung製品が少なくなることが予想されます。 現在の特許戦争がどこかに着地点を見出すまでは、この動きは続くのでしょうか・・・?

Source : iFixit / chipworks / EETimesJapan